自从60年代开始硅一直是半导体器件的主要材料.许多研究人员一直在研究硅半导体性能的极限。 并已创造了几种超越硅的限制的创新材料，例如各种化合物半导体材料。.
由于易于制造，高可靠性，低成本和持续创新的原因，硅一直保持着半导体技术领导者的地位。
但是，超结（SuperJunction）理论打破了硅的极限，达到了高耐压和低导通电阻
IceMOS 的 MEMS MOSFET是“超结技术”的高压MOSFET，通过将Silicon MOSFET技术和MEMS技术相结合，IceMOS可提供世界一流的性能。促进了MOSFET极端性能的提高。.
超结(Superjunction)功能:
- 低导通电阻
- 超低栅极电荷
- 高dv / dt功能
- 高雪崩 (UIS)特性
- 高峰值电流
- 跨导特性增强
Superjunction 应用领域:
- 电源
- IT硬件：数据中心，服务器，云，笔记本电脑，平板电脑
- 照明：HID灯和LED镇流器
- LED电视驱动器和电源
- 太阳能逆变器
- 电动和混合动力汽车
- EV急速充電器
Superjunction 代表选辑:
我们提供适用于各类应用的各种电压和封装:
我们提供适用于各类应用的各种电压和封装:
- 600V
- 650V
- 700V
- 730V
- TO220 (Non-Isolated)
- TO220 Fullpak (Isolated)
- TO247
- D2PAK / TO263
- DPAK / TO252
- I2PAK / TO262
- IPAK / TO251
在超级结产品的数据表中，ICEMOS 对“无铅标记”的定义: ICEMOS 对无铅标记的定义意味着 ICEMOS 不有意使用铅(Pb)以及任何组成材料和最终产品中铅(Pb)水平低于1000ppm (0.1wt%) 的组件。
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