About Superjunction

从60年代开始硅一直是半导体器件的主要材料.许多研究人员一直在研究硅半导体性能的极限。 并已创造了几种超越硅的限制的创新材料,例如各种化合物半导体材料。.

由于易于制造,高可靠性,低成本和持续创新的原因,硅一直保持着半导体技术领导者的地位。

但是,超结(SuperJunction)理论打破了硅的极限,达到了高耐压和低导通电阻

IceMOS 的 MEMS MOSFET是超结技术的高压MOSFET,通过将Silicon MOSFET技术和MEMS技术相结合,IceMOS可提供世界一流的性能。促进了MOSFET极端性能的提高。.

超结(Superjunction)功能:
  • 低导通电阻
  • 超低栅极电荷
  • 高dv / dt功能
  • 高雪崩 (UIS)特性
  • 高峰值电流
  • 跨导特性增强
Superjunction 应用领域:
  • 电源
  • IT硬件:数据中心,服务器,云,笔记本电脑,平板电脑
  • 照明:HID灯和LED镇流器
  • LED电视驱动器和电源
  • 太阳能逆变器
  • 电动和混合动力汽车
  • EV急速充電器
Superjunction 代表选辑:
我们提供适用于各类应用的各种电压和封装:
  • 600V
  • 650V
  • 700V
  • 730V
  • TO220 (Non-Isolated)
  • TO220 Fullpak (Isolated)
  • TO247
  • D2PAK / TO263
  • DPAK / TO252
  • I2PAK / TO262
  • IPAK / TO251


scroll up