IceMOS Technology将数十年的硅专业知识嵌入到所有制造工艺和专有技术中，从而为感应器和半导体行业提供量身定制的硅晶片。 IceMOS提供100mm，125mm，150mm和200mm的硅晶片，可以连贯地将小直径原型制作中使用的技术转移到大直径晶片上。
IceMOS鼓励创新精神，以推动持续改进并帮助我们的客户满足当前和未来的业务需求。 凭借先进的技术进步，IceMOS为客户提供量身定制的解决方案，以适应客户的流程。 如果有超出客户能力的流程，IceMOS将提供独特的代工服务以完成产品。
IceMOS单元工艺铸造服务的技术标准是任何其他晶片代工无法比拟的。 IceMOS在ISO / TS 16949制造环境中运行的过程，通过统计过程控制（SPC）严格控制的公差以及先进CMOS要求的污染标准之内，为您提供了理想的解决方案。
IceMOS为粘合的BSOI和CSOI晶片提供高分辨率的SAM（扫描声显微镜）成像，也可以为客户作粘合晶片的服务。 SAM检查提供了粘合界面的非破坏性成像方法。 与常见的非破坏性测试方法（例如常规超声测试方法，红外显微镜和X射线显微镜）相比，扫描声显微镜逐个像素地，逐一扫描样本表面，并使用特殊的传感器检测从标本反射出的超声波。Icemos SAM检测提供的检测极限为分层的横向尺寸为10µm，分层高度为15nm。 Icemos可以在直径100mm至200mm的晶片上提供高分辨率的整个晶片扫描，像素尺寸小至20 µm。 可以以更高的分辨率扫描晶圆的各个区域。
我们经验丰富的团队拥有多年的SOI设计和制造经验，可帮助开发任何要求的MEMs或SOI解决方案。
