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IceMOS Technology将数十年的硅专业知识嵌入到所有制造工艺和专有技术中,从而为感应和半导体行业提供量身定制的硅晶片。 IceMOS提供100mm125mm150mm200mm的硅晶片,可以连贯地将小直径原型制作中使用的技术转移到大直径晶片上。

technology IceMOS鼓励创新精神,以推动持续改进并帮助我们的客户满足当前和未来的业务需求。 凭借先进的技术进步,IceMOS为客户提供量身定制的解决方案,以适应客户的流程。 如果有超出客户能力的流程,IceMOS将提供独特的代工服务以完成产品

IceMOS单元工艺铸造服务的技术标准是任何其他晶片代工无法比拟的。 IceMOSISO / TS 16949制造环境中运行的过程,通过统计过程控制(SPC)严格控制的公差以及先进CMOS要求的污染标准之内,为您提供了理想的解决方案。

IceMOS为粘合的BSOICSOI晶片提供高分辨率的SAM(扫描声显微镜)成像,也可以为客户作粘合晶片的服务。 SAM检查提供了粘合界面的非破坏性成像方法。 与常见的非破坏性测试方法(例如常规超声测试方法,红外显微镜和X射线显微镜)相比,扫描声显微镜逐个像素地,逐扫描样本表面,并使用特殊的传感器检测标本反射出的超声波。Icemos SAM检测提供的检测极限为分层的横向尺寸为10m,分层高度为15nm Icemos可以在直径100mm200mm的晶片上提供高分辨率的整个晶片扫描,像素尺寸小至20 m 可以以更高的分辨率扫描晶圆的各个区域。

我们经验丰富的团队拥有多年的SOI设计和制造经验,可帮助开发任何要求的MEMsSOI解决方案。

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