IceMos Technology

IceMOS Technology是高经济效率 /高性能SuperJunction MOSFET，MEMS解决方案和高级硅工程基材的一流供应商。

拥有20多年的专业知识，卓越的制造技能以及最新的技术发展，可确保从最初的询问到产品交付，每个客户都能获得出色的服务。除了提供创新的产品开发，设计和专业服务，IceMOS的工程团队还提供一系列技术支援。

如果需要非成品，IceMOS将直接与客户合作开发独特的专用产品。所以，IceMOS的产品组合才是卓越的.

关键字:
SOI = Silicon on Insulator
SiSi = Silicon Silcion (bonded wafer)
MEMS = Microelectromechanical Systems
IC = Integrated Circuit

如果您想讨论其他产品，请联系我们的销售部门

Icemos在各种SOI基材方面拥有丰富的经验，我们技术娴熟的应用工程团队可协助您选择最理想的参数组合，以确保您获得适合您工程应用的定制SOI.Icemos在各种SOI基材方面拥有丰富的经验，我们技术娴熟的应用工程团队可协助您选择最理想的参数组合，以确保您获得适合您工程应用的定制SOI.

对于半导体器件制造商而言，icemos SiSi键合晶圆提供了一种经济有效的替代方案，可替代传统上用于功率器件和P/N二极管等应用的厚磊晶层和反磊晶层.

IceMOS DSP 晶圆是双面光刻处理的绝佳基材； IceMOS的专业知识以及产品和工程知识可达到优良的厚度控制。

icemos Technology是dsoi的主导供应商，产品广泛应用于各种IC和MEMS应用。我们SOI基v上拥有丰富的经验，我们的应用工程专业知识可以帮助您选择最佳的参数组合，以帮助您在DSOI晶圆加工处理.

icemos空腔键合SOI包含嵌入硅薄膜下预镂的特点。客户设计师提供了开发更多智能设备的机会，以满足最严格的市场。

提供同一芯片上组件间高压隔离. 使用厚膜SOI技术与最新的高深宽比深沟槽蚀刻氧化物/多晶硅填充材料相结合，达到隔离功效.

IceMOS Technology利用预先加工好的基材，该基材通过已在基材内形成的互连件交付给客户。这个基材可与CMOS完全相容。

IceMOS Technology可以在已有的晶圆上执行高质量信号处理单元工艺的客户提供广泛的附加处理服务。服务包括键合晶片的高分辨率SAM（声波扫描显微镜）图像。CAD（计算机辅助设计）布局来改善您的工艺流程和DRIE蚀刻。

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