IceMos Technology 并为需要在自己的晶圆上执行高质量单单元工艺的客户提供广泛的附加处理服务。

Icemos为键合的BSOI和CSOI晶圆提供高分辨率SAM（扫描声显微镜）成像，也可以为客户的晶圆作键合的服务。 SAM检查提供了粘合界面的非破坏性成像方法。 与常规的非破坏性测试方法（例如常规超声测试方法，红外显微镜和X射线显微镜）相比，扫描声显微镜会逐个像素地，逐行地扫描样本表面，并使用特殊的换能器检测反射出的超声波 标本。 Icemos SAM检测提供的检测极限为分层的横向尺寸为10µm，分层高度为15nm。 Icemos可以在直径100mm至200mm的晶片上提供高分辨率的整个晶片扫描，像素尺寸小至20 µm。 可以以更高的分辨率扫描晶圆的各个区域。

IceMOS Technology利用工程专业知识来开发工艺流程和CAD（计算机辅助设计）布局，以开发一套新的掩模或横截面概念图。

IceMOS单元工艺铸造服务的标准是任何其他铸造所无法比拟的。 IceMOS在ISO / TS 16949制造环境中运行的过程，通过统计过程控制（SPC）严格控制的公差以及先进CMOS要求的污染标准之内，为您提供了理想的解决方案。 所有这些都得到快速周转服务和按时交付的高度合规性的支持。