SOI 及 SiSi
IceMOS Technology是100-200mm厚膜SOI和SiSi晶片的领先供应商，这两种晶片用于各类IC和MEMS应用。 凭借20多年的SOI制造经验，我们提供了优秀的规格范围，是市场上可用范围最广的规格之一.
MEMS用先进工程基材
IceMOS Technology具有介电分离技术，例如使用耐高压部件将同一芯片上的组件分离。 隔离部分由厚膜SOI技术和高纵横比的深沟槽蚀刻以及氧化物/多晶硅嵌入结构组成。 这项技术可以应用于100-150毫米，器件层厚度为1.5-100um。
Superjunction MOSFET
IceMOS MEMS MOSFET使用高耐压超级结技术。 Icemos将硅MOSFET与MEMS工艺技术相结合，提供世界一流的性能。 众所周知的MEMS技术已发展成为一种独特的制造技术，可以扩展到更小的尺寸，并且这两种技术的融合提高了MOSFET的最佳性能。
欢迎来到 IceMOS Technology Ltd.
IceMOS Technology的成立旨在提供高性价比的高性能超结MOSFET和MEMS技术措施，基于先进技术的晶圆和SOI（绝缘体上的硅）以及附着的硅基材 .
我们拥有20多年的卓越制造技术和最新技术开发。从 首次询价到产品交付，IceMOS Technology确保所有客户都能获得优质 的服务。
IceMOS 的工程师团队将为您的公司提供技术支持， 包括创新的产品开发建议，设计和特殊服务。 我们的团队将根据您的订单以最新的半导体行业方式提供解决方案和独特的服务。 如果您发现我们网站上未列出的产品， IceMOS可以与您合作开发您的定制产品。
搜索 我们的SOI和SiSi库存
