IceMOS Technology 扩大半导体制造能力以满足日益增长的全球需求

IceMOS Technology 总公司投资贝尔法斯特工厂以提高 200 毫米晶圆的生产量，同时继续供应 100 毫米、125 毫米和 150 毫米晶圆和高级工程基材.

贝尔法斯特，2021 年 6 月 15 日— 在行业需求增加和产能下降的环境中，IceMOS Technology 今天宣布对其位于爱尔兰贝尔法斯特的制造工厂进行资本投资，以提高 200 毫米 SOI 和 SiSi 直接键合晶圆的产量。同时增加了其 100 毫米、125 毫米和 150 毫米键合晶圆和先进工程基板的持续生产能力。

IceMOS Technology 创始人兼董事长 Samuel J. Anderson 表示：“随着其他供应商转向更大直径的基材，我们仍然坚定不移地致力于生产所需的技术，以支持对具有高精度传感能力的低成本设备的需求激增。 . “我们是最后一个支持 100 毫米 SOI 和 SiSi 直接键合晶圆制造的人，我们已经看到该行业从 125 毫米、150 毫米和现在的 200 毫米生产发生了相同类型的转变。我们没有发布淘汰通知，而是维护我们作为一家老牌、值得信赖的制造商的声誉，并将继续存在下去。”

大直径键合晶圆

IceMOS Technology 现在提供的高质量工程 200 毫米粘合基板用作 MEMS 的起始材料，例如压力传感器、惯性 MEMS 和光学 MEMS，包括用于增强现实/虚拟现实和激光雷达应用的微镜。随着汽车行业的革命朝着车辆电气化的方向发展，自动驾驶能力也在发展——需要无数更多的环境、惯性和光学 MEMS 传感器。在客户反馈的推动下，IceMOS 已将自己定位为满足 MEMS 和模拟 IC 行业不断增长的需求的方向。

小直径键合晶圆

随着其他供应商转向更大直径，许多 IceMOS 客户已受益于弊公司的承诺支持 100mm、125mm 和 150mm 键合 SOI 和 SiSi 晶圆以及先进工程衬底（包括腔键合）的持续需求。几家在 MEMS 和分立半导体应用中应用的设备制造商已经建立了完善的生产线和合格的工艺流程，强烈要求提供小直径 SOI 和 SiSi。 IceMOS 首席销售官 Hugh Griffin 表示：“我们的客户已经承诺使用直径为 100 毫米或 150 毫米的专用设备，这些设备具有满足高灵敏度汽车、航空航天、生活方式和医疗应用等要求的专业工艺流程和检测技术。技术，贝尔法斯特。 “小直径键合晶圆的可用性将促进新传感技术的持续开发以及未来许多年传统产品的生产。”

关于IceMOS Technology

IceMOS Technology 成立于 2004 年，是具有成本效益的高性能超级结 MOSFET、MEMS 解决方案和先进工程基板的一流供应商，这些解决方案以更简单、成本更低的工艺优于竞争解决方案。公司拥有制造中心位于爱尔兰贝尔法斯特；位于亚利桑那州坦佩的先进研究创新中心和位于日本东京的设计中心。